弥散铝铜焊支

产品产地

日本 / 美国

棒 >1mm

物理指标

硬度： >83HRB ，导电率： >85%IACS ，软化温度： 900 ℃

- 弥散硬化 CuA12O3 复合材料是用 12-25 纳米极细小 A1203 微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。在美国、日本等国家已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、切换开关、带银触头和点焊接电极等方面，材料的生产经过： Cu-Al 合金内氧化 - 等静压压胚 - 烧结 - 热挤压 - 拉拔 - 加工成型工艺生产。具有良好的热稳定性，具有较好的塑性和加工性能

- 电阻焊电极：镀锌钢板超群的抗腐蚀能力使其在越来越多的领域被广泛采用，但也给电阻焊技术带来了新的课题，如何避免在焊接过程中由于锌层的融化而使焊点发黄、虚焊、以及电极粘锌而导致产品质量的下降、工效低下的问题日趋紧迫，弥散铝铜合金无疑是最理想的材料，对于焊接镀层钢板、镍板等具有优越的抗熔焊性和耐电弧烧损性，从而提高电极的寿命，减少电极修整频率，使焊接中断和虚焊的可能减至最低，特别适合用于手机电池生产中焊接纯镍带、渗镍钢片等

- 引线框架材料和电子封装材料：随着电子工业的发展和进步，大规模集成电路等电子元器件的引线材料要求越来越高，弥散强化铜合金具有的高温度和刚性，将逐步取代传统的铁镍合金材料